CuMn7SnTraka od legure bakra i mangana koja se koristi za otpornike za čipove
HEMIJSKI SASTAV
Mn% | Sn% | Cu% | |
Nominalna kompozicija | 7 | 2.5 | Bal. |
FIZIČKA SVOJSTVA
Gustina g/cm3 | 8.5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Modul elastičnosti GPa | 125 |
Toplotna vodljivost W/(m·K) | 35 |
Koeficijent toplinske ekspanzije 10-6/ K | 21.6 |
EMF μV/K | -1 |
Otpornost Ohm mm2/m | 0,29+/-0,04 |
MEHANIČKA SVOJSTVA
Država | Granica tečenja | Zatezna čvrstoća | Izduženje | Tvrdoća |
Mpa | MPa | % | HV | |
R350 | - | 350 | 30 | 70 |